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世芯ASIC測試芯片就緒,首家5nm工藝設計、尺寸縮小一半

日期:2020/8/27 9:43:22
摘要:世芯(Alchip Technologies)將成為第一家宣布 5nm 商業設計就緒的專用 ASIC 公司,并接受 5nm 設計服務委托,預計在今年年底之前將首次推出測試芯片。

該公司完整的 5nm 設計到交付方法論著眼于最大程度地縮短設計周轉時間。物理設計屬性包括 Chiplet 技術平臺,高性能計算 IP 產品組合,IP 子系統集成服務以及最新的 2.5D 異構封裝功能 .

Alchip 預計 5nm 需求將首先來自高性能云計算應用程序,與目前的 7nm 產品相比,5nm 產品尺寸小 52%,速度提高 3%,功耗僅為 7nm 的 36%。

Alchip 5nm 設計將利用高性能計算 IP 產品組合,其中包括一級供應商提供的“同類最佳” DDR5,GDDR6,HBM2E,HBM3,D2D,PCIe5 和 112G serdes IP。 Alchip 內部 IP 子系統集成服務涵蓋 PCIe5,DDR5,HBM2E / 3 和 112G PAM4 Serdes。

對于 5nm 生產而言,至關重要的是創新的先進封裝功能,適用于 MCM,CoWoS 和 InFO_OS。封裝設計涵蓋 SIPI/ 熱仿真,可提供即插即用的后硅解決方案,以減少襯底層并降低成本。最終實現設計的高功率 5nm 器件具有更準確的功率和熱估算流程,避免了硅片后的意外情況。

“我們現在正在推出 5nm 功能,以滿足由在家工作,在線和業務連續性激增趨勢推動的超大規模用戶的需求,這些趨勢推動了重要的數據流量和對計算工作負載的需求拉動?!盇lchip 總經理沈翔霖說,“我們對市場做出了承諾,將迎合先進技術的需求,而今天的 5nm 公告則進一步證明了這一承諾?!?/p>

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