該公司完整的 5nm 設計到交付方法論著眼于最大程度地縮短設計周轉時間。物理設計屬性包括 Chiplet 技術平臺，高性能計算 IP 產品組合，IP 子系統集成服務以及最新的 2.5D 異構封裝功能 .
Alchip 預計 5nm 需求將首先來自高性能云計算應用程序，與目前的 7nm 產品相比，5nm 產品尺寸小 52％，速度提高 3％，功耗僅為 7nm 的 36%。
Alchip 5nm 設計將利用高性能計算 IP 產品組合，其中包括一級供應商提供的“同類最佳” DDR5，GDDR6，HBM2E，HBM3，D2D，PCIe5 和 112G serdes IP。 Alchip 內部 IP 子系統集成服務涵蓋 PCIe5，DDR5，HBM2E / 3 和 112G PAM4 Serdes。
對于 5nm 生產而言，至關重要的是創新的先進封裝功能，適用于 MCM，CoWoS 和 InFO_OS。封裝設計涵蓋 SIPI/ 熱仿真，可提供即插即用的后硅解決方案，以減少襯底層并降低成本。最終實現設計的高功率 5nm 器件具有更準確的功率和熱估算流程，避免了硅片后的意外情況。
“我們現在正在推出 5nm 功能，以滿足由在家工作，在線和業務連續性激增趨勢推動的超大規模用戶的需求，這些趨勢推動了重要的數據流量和對計算工作負載的需求拉動?！盇lchip 總經理沈翔霖說，“我們對市場做出了承諾，將迎合先進技術的需求，而今天的 5nm 公告則進一步證明了這一承諾?！?/p>
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