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狂追臺積電,"半導體2030計劃"啟動

日期:2020/12/2 10:12:20
摘要:最新消息稱,三星半導體業務部門的高管日前透露說,三星計劃在2022年量產3nm工藝,而臺積電的計劃是2022年下半年量產3nm工藝,如此一來三星兩年后就要趕超臺積電了。

三星啟動了一個“半導體2030計劃”,希望在2030年之前投資133萬億韓元,約合1160億美元成為全球最大的半導體公司,其中先進邏輯工藝是重點之一,目標就是要追趕上臺積電。在最近的幾代工藝上,三星的量產進度都落后于臺積電,包括10nm、7nm及5nm,不過5nm算是縮短了差距,今年也量產了,此前也獲得了高通、NVIDIA、IBM等客戶的8nm、7nm訂單。

但三星追趕臺積電的關鍵是在下一代的3nm上,因為這一代工藝上三星押注了GAA環繞柵極晶體管,是全球第一家導入GAA工藝以取代FinFET工藝的,而臺積電比較保守,3nm還是用FinFET,2nm上才會使用GAA工藝。

三星將如何趕超臺積電?

最新消息稱,三星半導體業務部門的高管日前透露說,三星計劃在2022年量產3nm工藝,而臺積電的計劃是2022年下半年量產3nm工藝,如此一來三星兩年后就要趕超臺積電了。

并且三星的晶圓代工部門一位高管在上月的一次受邀活動上告訴與會者。這一目標此前尚未公布,這意味著,它有望開始生產業內最先進的半導體。代工設計平臺開發執行副總裁樸杰宏表示:三星已經與主要合作伙伴一起開發初始設計工具。

如果三星成功,這將是一個突破和進步,像蘋果和AMD公司現在依靠臺積電一樣,未來三星也會成為更多廠商的選擇。

如今的三星是蘋果的iPhone處理器的首家制造商,而三星目前掌門人李在镕也希望三星在芯片制造和5G網絡等先進領域建立技術領導地位,以推動其下一階段的增長。

為了積極應對市場趨勢,降低競爭系統片上開發的設計壁壘,我們將繼續創新我們最前沿的工藝組合,同時通過與合作伙伴的密切合作來加強三星的晶圓代工生態系統,三星相關人士說。

三星的目標是與臺積電在2022年下半年提供3nm芯片批量生產的目標一樣。但韓國公司也希望通過采用GAAFET技術,做得更好,一些人認為這種技術改變了游戲規則,它可以更精確地控制跨通道的電流、縮小芯片面積并降低功耗。臺積電選擇了更成熟的 FinFET架構用于其3nm制程。英哈大學材料科學與工程學教授崔瑞諾(Rino Choi)表示:三星正以非??斓乃俣融s上臺積電,它尋求通過首次采用新技術,在競爭對手中占據優勢。但是,如果三星在初始階段不能快速提高高級節點的產量,則可能會虧損。

如今三星已經是世界上最大的計算機內存和顯示器制造商,希望擁有2500億美元的代工業和邏輯芯片行業更大的份額。2019年,臺積電控制了超過一半的合同芯片制造市場,而三星只有18%。

但在今年,三星在韓國南部城市Hwaseong開始其第一家基于EUV的專用工廠生產,而第二家工廠在平澤,計劃于2021年下半年量產。

半導體業務高級副總裁韓曉明(ShawnHan)在最近的一次盈利電話中表示,預計其代工業務的增長率將大大超過市場平均增長率,市場可能達到個位數的高位。

“從技術上講,三星可以在臺積電2023年開始2nm生產之前,扭轉局面?!薄岸鴶U大市場份額的關鍵就是三星可以保護多少臺 EUV 機器?!?/p>

三星的官員們則認為,三星在制造芯片和它們的終端設備(如Galaxy智能手機)方面擁有競爭優勢。它可以預見和滿足其客戶的工程要求。三星相信其另一個王牌是將內存和邏輯芯片打包到單個模塊中的能力,從而提高功耗和空間效率。

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