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IC封裝C系列

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封裝名稱:C-Bend Lead
封裝簡介:C-Bend Lead
封裝名稱:CERQUAD
封裝簡介:Ceramic Quad Flat Pack
詳細規格
封裝名稱:CLCC
封裝簡介:CLCC
詳細規格
封裝名稱:CNR
封裝簡介:Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2
詳細規格
封裝名稱:CPGA
封裝簡介:Ceramic Pin Grid Array
封裝名稱:Ceramic Case
封裝簡介:Ceramic Case
封裝名稱:LAMINATE CSP 112L
封裝簡介:Chip Scale Package
詳細規格
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