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IC封裝T系列

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: 封裝名稱：LAMINATE TCSP 20L; 封裝簡介：Chip Scale Package; 詳細規格

: 封裝名稱：TO-18; 封裝簡介：TO-18; 詳細規格

: 封裝名稱：TO-220; 封裝簡介：TO-220; 詳細規格

: 封裝名稱：TO-247; 封裝簡介：TO-247; 詳細規格

: 封裝名稱：TO-252; 封裝簡介：TO-252; 詳細規格

: 封裝名稱：TO-263/TO-268; 封裝簡介：TO-263/TO-268; 詳細規格

: 封裝名稱：TO-264; 封裝簡介：TO-264; 詳細規格

: 封裝名稱：TO-3; 封裝簡介：TO-3; 詳細規格

: 封裝名稱：TO-5; 封裝簡介：TO-5; 詳細規格

: 封裝名稱：TO-52; 封裝簡介：TO-52; 詳細規格

: 封裝名稱：TO-71; 封裝簡介：TO-71; 詳細規格

: 封裝名稱：TO-72; 封裝簡介：TO-72; 詳細規格

: 封裝名稱：TO-78; 封裝簡介：TO-78; 詳細規格

: 封裝名稱：TO-8; 封裝簡介：TO-8; 詳細規格

: 封裝名稱：TO-92; 封裝簡介：TO-92; 詳細規格

: 封裝名稱：TO-93; 封裝簡介：TO-93; 詳細規格

: 封裝名稱：TO-99; 封裝簡介：; 詳細規格

: 封裝名稱：TSOP; 封裝簡介：Thin Small Outline Package; 詳細規格

: 封裝名稱：TSSOP or TSOP II; 封裝簡介：Thin Shrink Outline Package; 詳細規格

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