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IC封裝T系列

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封裝名稱:LAMINATE TCSP 20L
封裝簡介:Chip Scale Package
詳細規格
封裝名稱:TO-18
封裝簡介:TO-18
詳細規格
封裝名稱:TO-220
封裝簡介:TO-220
詳細規格
封裝名稱:TO-247
封裝簡介:TO-247
詳細規格
封裝名稱:TO-252
封裝簡介:TO-252
詳細規格
封裝名稱:TO-263/TO-268
封裝簡介:TO-263/TO-268
詳細規格
封裝名稱:TO-264
封裝簡介:TO-264
詳細規格
封裝名稱:TO-3
封裝簡介:TO-3
詳細規格
封裝名稱:TO-5
封裝簡介:TO-5
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封裝名稱:TO-52
封裝簡介:TO-52
詳細規格
封裝名稱:TO-71
封裝簡介:TO-71
詳細規格
封裝名稱:TO-72
封裝簡介:TO-72
詳細規格
封裝名稱:TO-78
封裝簡介:TO-78
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封裝名稱:TO-8
封裝簡介:TO-8
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封裝名稱:TO-92
封裝簡介:TO-92
詳細規格
封裝名稱:TO-93
封裝簡介:TO-93
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封裝名稱:TO-99
封裝簡介:
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封裝名稱:TSOP
封裝簡介:Thin Small Outline Package
詳細規格
封裝名稱:TSSOP or TSOP II
封裝簡介:Thin Shrink Outline Package
詳細規格
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